元器件应用中的Vishay稳定度0.0 CDHV薄膜芯片电阻分压器
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2020-12-08
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元器件应用中的元器件应用中的Vishay稳定度稳定度0.0 CDHV薄膜芯片电阻分压器薄膜芯片电阻分压器
1月18日讯, Vishay Intertechnology, Inc.推出一款小型表面贴装芯片电阻分压器CDHV，该器件在高压下可实现
出色的比例稳定性。这款新型电阻分压器主要用于高压电源、电源开关设备及变频器控制.该片电阻分压器具有
低于0.03%的比例稳定性，其电压高达 3kV.采用氧化铝底板制造的CDHV能够处理 3kV的高压，其电压系数低
至5ppm/V。该器件的电阻值介于 1兆欧～20千欧，符合宽泛的10:1～500:1的标准及定制电阻比例范围，在以全
功率、70°C 的温度运行2,000 小时的情况下，该器件实现了低于 0.03% 的出色比例稳定性。该器件的绝对电阻
容差选择介于 ±20%
1月18日讯, Vishay Intertechnology, Inc.推出一款小型表面贴装芯片电阻分压器CDHV，该器件在高压下可实现出色的比例稳
定性。这款新型电阻分压器主要用于高压电源、电源开关设备及变频器控制.该片电阻分压器具有低于0.03%的比例稳定性，
其电压高达 3kV.
采用氧化铝底板制造的CDHV能够处理 3kV的高压，其电压系数低至5ppm/V。该器件的电阻值介于 1兆欧～20千欧，符合宽
泛的10:1～500:1的标准及定制电阻比例范围，在以全功率、70°C 的温度运行2,000 小时的情况下，该器件实现了低于 0.03%
的出色比例稳定性。该器件的绝对电阻容差选择介于 ±20%～±1%，比例容差选择低至 1%。在 -55°C～+150°C 的工作温度
范围内，其电阻的温度系数的可达 ±100ppm/°C。
CDHV 采用 2512 尺寸的小型封装，并且具有仅限顶部端接及缠绕端接选择。仅限顶部端接的电阻分压器面积为 0.240英寸
×0.126 英寸 [6.10毫米×3.20 毫米]，厚度为 0.025 英寸 [0.635 毫米]。缠绕式版本的长度略高，为 0.250 英寸 [6.35 毫米]。这
两种版本均采用带盘式包装。
目前，新型 CDHV 电阻分压器的样品和量产批量均可提供，大宗订单的供货周期为 6～8 周。
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