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器器IP
在传统的大规模ASIC和SoC设计中，芯片的物理空间大致可分为以下三部分： 1.用于新的定制逻辑 2.
用于可复用逻辑（第三方IP或传统的内部IP） 3.用于嵌入式存储 如图1所示，当各厂商为芯片产品的市
场差异化（用于802.11n的无线DSP+RF、蓝牙和其他新兴无线标准）而继续开发各自独有的自定义模块，第三
方IP（USB核、以太网核以及CPU/微控制器核）占用的芯片空间几乎一成未变时，嵌入式存储器所占比例却显
着上升。 图1:当前的ASIC和SoC设计中，嵌入式存储器在总可用芯片空间中所占比例逐渐升高
Semico Research 2013年发
在传统的大规模ASIC和SoC设计中，芯片的物理空间大致可分为以下三部分：
1.用于新的定制逻辑
2.用于可复用逻辑（第三方IP或传统的内部IP）
3.用于嵌入式存储
如图1所示，当各厂商为芯片产品的市场差异化（用于802.11n的无线DSP+RF、蓝牙和其他新兴无线标准）而继续开发
各自独有的自定义模块，第三方IP（USB核、以太网核以及CPU/微控制器核）占用的芯片空间几乎一成未变时，嵌入式存储
器所占比例却显着上升。
图1:当前的ASIC和SoC设计中，嵌入式存储器在总可用芯片空间中所占比例逐渐升高
Semico Research 2013年发布的数据显示，大多数SoC和ASIC设计中，各式嵌入式存储器占用的芯片空间已超过50%.此
外，许多大规模SoC嵌入式存储器的使用目的和主要性能也各不相同，如图2所示。
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