通过共模接地绕组优化布局来消除共模滤波器的寄生电容 (2013年)

基于集成LC绕组结构的电磁干扰(EMI)滤波器已成功实现,但元件寄生参数影响高频噪声抑制。提出对原有接地绕组布局优化设计,消除共模(CM)绕组的寄生电容(EPC),进而改善高频性能。通过等效电路分析了消除绕组寄生电容的物理机理,并得出消除寄生电容时接地绕组布局所满足的物理模型。用PspIce软件系统地分析了耦合系数对高频性能的影响。该技术不需要引入额外的元器件。测试结果验证了其有效性。