华天科技专题报告-封测航母迎风起航

且各生产基地的产品规格和市场定位均有不同，各基地之间的业务协同性较强。 随着半导体产业的不断进步，半导体封装也在向小体积，高集成度的方向进展。 在这一确定性趋势推动下，中国半导体产业也将涌现出一批新的行业巨头，而华天科技作为全球封测行业中，产能利用率最高（固定资周转率最高），财务压力最轻（财务费用最低）的标杆企业，同时具备持续扩产的能力和意愿（ROA 国内最高），也必将在后续的产业大潮中深度受益。