走线电流密度：现在多数电子线路采用绝缘板缚铜构成。常用线路板铜皮厚度为35μm，走线可按照1A/mm经验值取电流密度值，具体计算可参见教科书。为 保证走线机械强度原则线宽应大于或等于0.3mm（其他非电源线路板可能最小线宽会小一些）。铜皮厚度为70μm 线路板也常见于开关电源，那么电流密度可更高些。
印制板铜皮走线是PCB设计中的关键环节，涉及到电路性能、可靠性和成本等多个方面。以下是对印制板铜皮走线注意事项的详细解释：
1. **走线电流密度**：根据经验，通常线路板的铜皮厚度为35μm时，走线电流密度可以按照1A/mm来估算。为了保证走线的机械强度，线宽应至少为0.3mm。如果铜皮厚度增加到70μm，比如在开关电源中，可以支持更高的电流密度。
2. **设计软件的应用**：现代线路板设计工具通常内置了设计规范，可以设定线宽、线间距、过孔尺寸等参数，帮助设计师自动遵循规范，减少错误，提高效率。
3. **板型选择**：对于可靠性要求较高的电路或复杂布线，双面板是常见选择，成本适中且可靠性高。多层板则用于更高级别的集成，如包含变压器和电感等功率器件，优化散热和接线，但成本较高且灵活性较低。
4. **单面板设计**：单面板由于成本低和制造简单，广泛应用于开关电源。为了保证焊接和机械强度，焊盘应适当增大，焊环宽度大于0.3mm，焊盘孔径略大于引脚直径。连线宽度通常应大于焊盘直径，最小线宽建议为0.5mm。此外，器件应紧贴线路板，需要散热的器件应加装支撑管，以增强焊接牢固性。
5. **双面板设计**：双面板的焊盘通常经过金属化处理，焊环可稍小，但孔径不能过大以防波峰焊时器件上浮。大电流走线可以通过增加线宽或镀锡处理，例如设置焊盘属性、放置特殊形状焊盘或在阻焊层添加线路。镀锡宽度控制在1~1.5mm，以避免焊接后焊锡分布不均。
6. **接地策略**：功率地和信号地应分开，以减少大电流对信号质量的影响。信号控制回路建议采用一点接地，非接地走线应尽量集中在同一布线层，另一层铺地线。
7. **电源输入输出处理**：输入输出线应先经过滤波电容，再连接至负载和变压器，以减少纹波电流。电压反馈取样点应置于电源输出末端，以提高负载效应指标。
8. **线路布局**：双面板提供了更多的布局和走线选择，有助于实现更合理的布线。在设计时应考虑信号完整性和电磁兼容性，尤其是在高频和高速电路中。
以上就是印制板铜皮走线设计的主要注意事项，这些细节对电路的稳定性和性能至关重要。在实际设计过程中，还需要结合具体应用和规范要求进行调整和优化。
