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拆焊操作
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2020-11-17
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在调试、维修电子设备的工作中,经常需要更换—些元器件。更换元器件的前提当然是要把原先的元器件拆焊下来。如果拆焊的方法不当,则会破坏印制电路板,也会使换下来但并没失效的元器件无法重新使用。 1.拆焊原则 拆焊的步骤一般与焊接的步骤相反。拆焊前,一定要弄清楚原焊接点的特点,不要轻易动手。 (l)不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。 (2)拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印制导线。 (3)对已判断为损坏的元器件,可先行将引线剪断,再行拆除,这样可减小其他损伤的可能性。 (4)在拆焊过程中,应该尽量避免拆除其他元器件或变动其他元器件的位置。若确实需要,则
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拆焊操作拆焊操作
在调试、维修电子设备的工作中,经常需要更换—些元器件。更换元器件的前提当然是要把原先的元器件拆焊
下来。如果拆焊的方法不当,则会破坏印制电路板,也会使换下来但并没失效的元器件无法重新使用。 1.
拆焊原则 拆焊的步骤一般与焊接的步骤相反。拆焊前,一定要弄清楚原焊接点的特点,不要轻易动手。
(l)不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。 (2)拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印制导
线。 (3)对已判断为损坏的元器件,可先行将引线剪断,再行拆除,这样可减小其他损伤的可能性。
(4)在拆焊过程中,应该尽量避免拆除其他元器件或变动其他元器件的位置。若确实需要,则
在调试、维修电子设备的工作中,经常需要更换—些元器件。更换元器件的前提当然是要把原先的元器件拆焊下来。如果
拆焊的方法不当,则会破坏印制电路板,也会使换下来但并没失效的元器件无法重新使用。
1.拆焊原则
拆焊的步骤一般与焊接的步骤相反。拆焊前,一定要弄清楚原焊接点的特点,不要轻易动手。
(l)不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。
(2)拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印制导线。
(3)对已判断为损坏的元器件,可先行将引线剪断,再行拆除,这样可减小其他损伤的可能性。
(4)在拆焊过程中,应该尽量避免拆除其他元器件或变动其他元器件的位置。若确实需要,则要做好复原工作。
2.拆焊要点
(1)严格控制加热的温度和时间
拆焊的加热时间和温度较焊接时间要长、要高,所以要严格控制温度和加热时间,以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断
裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。
(2)拆焊时不要用力过猛
在高温状态下,元器件封装的强度都会下降,尤其是对塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等,过分的用力拉、摇、扭都会损
坏元器件和焊盘。
(3)吸去拆焊点上的焊料
拆焊前,用吸锡工具吸去焊料,有时可以直接将元器件拔下。即使还有少量锡连接,也可以减少拆焊的时间,减小元器件
及印制电路板损坏的可能性。如果在没有吸锡工具的情况下,则可以将印制电路板或能够移动的部件倒过来,用电烙铁加热拆
焊点,利用重力原理,让焊锡自动流向烙铁头,也能达到部分去锡的目的。
3.拆焊方法
通常,电阻、电容、晶体管等引脚不多,且每个引线可相对活动的元器件可用烙铁直接解焊。把印制板竖起来夹住,一边
用烙铁加热待拆元件的焊点,一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。
当拆焊多个引脚的集成电路或多管脚元器件时,一般有以下几种方法。
(1)选择合适的医用空心针头拆焊
将医用针头用铜锉锉平,作为拆焊的工具,具体方法是:一边用电烙铁熔化焊点,—边把针头套在被焊元器件的引线上,
直至焊点熔化后,将针头迅速插入印制电路板的孔内,使元器件的引线脚与印制电路板的焊盘分开。
(2)用吸锡材料拆焊
可用做锡焊材料的有屏蔽线编织网、细铜网或多股铜导线等。将吸锡材料加松香助焊剂,用烙铁加热进行拆焊。
(3)采用吸锡烙铁或吸锡器进行拆焊
吸锡烙铁对拆焊是很有用的,既可以拆下待换的元件,又可同时不使焊孔堵塞,而且不受元器件种类限制。但它必须逐个
焊点除锡,效率不高,而且必须及时排除吸入的焊锡。
(4)采用专用拆焊工具进行拆焊
专用拆焊工具能一次完成多引线引脚元器件的拆焊,而且不易损坏印制电路板及其周围的元器件。
(5)用热风枪或红外线焊枪进行拆焊
热风枪或红外线焊枪可同时对所有焊点进行加热,待焊点熔化后取出元器件。对于表面安装元器件,用热风枪或红外线焊
枪进行拆焊效果最好。用此方法拆焊的优点是拆焊速度快,操作方便,不宜损伤元器件和印制电路板上的铜箔。
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weixin_38654220
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