单片机与DSP中的英飞凌首推晶圆级封装BAW滤波器,降低3G手机成本..
英飞凌科技(Infineon Technologies)日前推出了适用于UMTS/W-CDMA手机的双工滤波器NWX2015CR和NWX2015CT,据称是全球首款采用WLP(晶圆级封装)工艺生产的BAW(体声波)滤波器,它们可降低3G手机的生产成本和主板空间占用量。 据介绍,NWX2015CR(通带:2110-2170MHz)和NWX2015CT(通带:1920-1980MHz)经专门设计,可最大限度提高功率放大器-双工器射频前端模块的接收灵敏度和功率效益。英飞凌NWX2015 BAW滤波器的插入损耗、阻带衰减和隔离度,能够在整个运行温度范围内保持稳定。此外,其晶圆级封装大大 英飞凌科技(Infineon Technologies)在单片机与DSP领域中的一项创新技术,是全球首款采用WLP(晶圆级封装)工艺制造的BAW(体声波)滤波器,NWX2015CR和NWX2015CT。这些双工滤波器特别针对UMTS/W-CDMA手机设计,显著降低了3G手机的生产成本并减少了主板空间占用。 NWX2015CR和NWX2015CT滤波器分别拥有2110-2170MHz和1920-1980MHz的通带,优化了功率放大器-双工器射频前端模块的接收灵敏度和功率效率。这些特性使得滤波器在各种运行温度下都能保持稳定的插入损耗、阻带衰减和隔离度。BAW滤波器的优势在于其晶圆级封装,这种封装方式不仅降低了模块集成的成本,还提高了集成的灵活性,使3G UMTS手机的前端模块尺寸减小了30%,生产成本最多降低25%。 英飞凌的WLP工艺隐藏了裸晶,简化了模块集成过程,避免了额外的封装费用。这种创新封装技术对于轻薄型3G手机的市场需求至关重要,因为高速3G网络的发展刺激了这类手机的需求,进而推动了BAW滤波器市场快速增长。根据市场分析,手机BAW滤波器市场的增长率远超整体手机市场。 英飞凌已经在BAW滤波器市场上积累了丰富的经验,供应了超过1亿只BAW滤波器给手机制造商和射频模块厂商。公司计划通过增加位于德国雷根斯堡的8英寸BAW滤波器生产线的产量,以满足日益增长的市场需求。英飞凌公司副总裁兼射频引擎业务部总经理Stefan Wolf表示,他们将继续投资扩大产能,提升在高性能滤波器应用市场的份额。 NWX2015CR和NWX2015CT双工滤波器已开始提供样品,并计划在2007年中期开始大规模生产,样品价格为0.40美元每只。这些技术进步和产品创新展示了英飞凌在单片机与DSP领域的领导地位,以及在降低3G手机成本和提升性能方面的不懈努力。
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