单片机与DSP中的英飞凌推出晶圆级封装BAW滤波器NWX2015CR

英飞凌在MTT国际微波研讨会上推出了适用于UMTS/W-CDMA手机的BAW（体声波）滤波器产品家族的最新成员：NWX2015CR/T。英飞凌推出的全新双工滤波器--NWX2015CR和NWX2015CT是全球首款采用WLP（晶圆级封装）工艺生产的BAW滤波器，它们可降低3G手机的生产成本和主板空间占用量。 　　NWX2015CR（通带：2110-2170MHz）和NWX2015CT（通带：1920-1980MHz）经专门设计，可最大限度提高功率放大器-双工器射频前端模块的接收灵敏度和功率效益。英飞凌NWX2015 BAW滤波器的插入损耗、阻带衰减和隔离度，能够在整个运行温度范围内保持稳定 英飞凌科技在单片机与DSP领域中的一项重大创新是推出了采用晶圆级封装（WLP，Wafer Level Packaging）技术的BAW（Bulk Acoustic Wave，体声波）滤波器NWX2015CR。这款产品在MTT国际微波研讨会上首次亮相，主要用于UMTS（Universal Mobile Telecommunications System）和W-CDMA（Wideband Code Division Multiple Access）手机，旨在优化3G通信设备的性能和制造效率。 BAW滤波器是一种关键的射频（RF）组件，它能够高效地筛选并传输特定频率范围内的信号，同时抑制不需要的频率成分。NWX2015CR和NWX2015CT是英飞凌BAW滤波器家族的新成员，它们的通带分别为2110-2170MHz和1920-1980MHz，这两个频段涵盖了3G通信的重要频谱。这些双工滤波器设计精良，旨在增强功率放大器-双工器射频前端模块的接收灵敏度和功率效率。 NWX2015CR和NWX2015CT的独特之处在于它们采用了WLP封装技术。这种技术允许在单个晶圆级别完成封装，从而降低了生产成本，减少了主板空间的占用。传统的封装工艺会将裸芯片封装在独立的外壳中，而WLP则省去了这一步骤，使得滤波器可以直接与主板集成，简化了制造流程，降低了25%的生产成本。此外，WLP封装还能让滤波器尺寸减小30%，这对于寸土寸金的手机内部空间来说是一个巨大的优势。 英飞凌的NWX2015系列BAW滤波器在性能上也表现出色。它们具有稳定的插入损耗，这意味着信号在通过滤波器时能量损失较小；阻带衰减确保了非目标频率的有效抑制；而良好的隔离度则保证了不同频段间的信号互不干扰。这些特性在全温度范围内都能保持一致，确保了滤波器在各种环境条件下都能提供可靠的性能。 此外，WLP工艺还有助于提升产品的集成度，因为滤波器可以直接与系统其他组件共用同一基板，进一步优化了整体系统的体积和成本。样品定价为0.40美元/只，显示了英飞凌致力于提供高性价比解决方案的决心。 英飞凌的NWX2015CR和NWX2015CT BAW滤波器展示了创新的封装技术如何重塑3G通信设备的设计和制造，同时也为未来的移动通信技术提供了更高效、更紧凑的解决方案。这一技术的引入对于单片机和DSP系统的设计者来说，意味着能够以更低的成本实现更高性能的无线通信功能。