电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。本文将介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些小窍门。
下面是经过多年设计总结出来的，在PCB设计中降低噪声与电磁干扰的24个窍门：
（1） 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。
（2） 可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。
（3） 尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。
（4） 使用满足系统要求的最低频率时钟。
在电子设备设计中，PCB（印制电路板）的设计起着至关重要的作用，尤其是在噪声与电磁干扰（EMI）的控制方面。随着设备灵敏度的提升，对PCB抗干扰能力的要求也在不断提高。以下是一些经过实践检验的降低PCB噪声与电磁干扰的24个设计窍门：
1. **选用低速芯片**：优先考虑使用低速芯片，只有在关键部位才使用高速芯片，因为高速芯片更容易产生噪声和干扰。
2. **电阻降速**：在控制电路上串联电阻可以减慢上下沿跳变速度，从而降低高速变化产生的电磁辐射。
3. **增加阻尼**：为继电器等动态器件提供适当的阻尼，减少开关瞬间产生的噪声。
4. **选择合适时钟频率**：使用能满足系统需求的最低频率时钟，以减少时钟信号产生的噪声。
5. **时钟位置靠近**：时钟产生器应尽可能靠近使用该时钟的器件，确保信号传输路径最短，减少噪声传播。
6. **时钟区域隔离**：用地线包围时钟区域，并确保时钟线尽可能短，以限制干扰的扩散。
7. **I/O驱动策略**：将I/O驱动电路布置在PCB边缘，使信号快速离开板子。对输入信号进行滤波处理，并在高噪声源附近加入终端电阻以减少反射。
8. **未使用端口管理**：MCD（微控制器）的未使用端口应接高电平、接地或设为输出，集成电路的电源地端应连接，避免悬空。
9. **闲置门电路处理**：闲置不用的门电路输入端不悬空，运放的正输入端接地，负输入端接输出端，以稳定电路状态。
10. **布线角度**：采用45度折线而非90度折线，以减少高频信号对外发射和耦合。
11. **分区设计**：根据频率和电流开关特性对PCB进行分区，噪声元件与非噪声元件保持足够距离。
12. **电源和地线设计**：单面板和双面板采用单点电源和接地，电源线和地线尽量粗，有条件时使用多层板以减少电源和地的寄生电感。
13. **敏感信号远离**：时钟、总线、片选信号远离I/O线和接插件，以减少干扰传播。
14. **模拟和数字电路分离**：模拟电压输入线、参考电压端远离数字电路，特别是在时钟附近。
15. **A/D器件布局**：A/D器件的数字部分和模拟部分保持一致，避免交叉布局。
16. **时钟线布局**：时钟线应垂直于I/O线，时钟元件的引脚远离I/O电缆，以减小干扰。
17. **元件引脚长度**：元件引脚尽量短，去耦电容引脚同样应尽量短，以缩短噪声路径。
18. **关键线路处理**：关键线路应尽量粗，并在其两侧加上保护地，高速线应短且直。
19. **避免平行干扰**：对噪声敏感的线不应与大电流、高速开关线平行，以防止噪声耦合。
20. **避免下方走线**：石英晶体下方及噪声敏感器件下方不要有走线。
21. **电流环路管理**：弱信号电路和低频电路周围避免形成电流环路，如无法避免，应尽量减小环路面积。
22. **避免环路形成**：所有信号线都应避免形成环路，必要时最小化环路区域。
23. **去耦电容配置**：每个集成电路附近放置一个去耦电容，电解电容旁加高频旁路电容，以滤除噪声。
24. **电容选择**：使用大容量的钽电容或聚酯电容作为储能电容，避免使用电解电容。如果使用管状电容，其外壳应接地。
这些技巧综合运用可以显著提高PCB设计的抗干扰性能，使得电子设备在复杂环境中也能稳定工作。通过精心设计，不仅可以降低噪声，还可以提高整体系统的可靠性。
