皇家飞利浦电子(NYSE: PHG, AEX: PHI)今天宣告符合RoHS/无铅半导体产品的转换已经在欧洲立法要求前顺利完成 皇家飞利浦电子(NYSE: PHG, AEX: PHI)今天宣告符合RoHS/无铅半导体产品的转换已经在欧洲立法要求前顺利完成，该法案是关于强制规范无铅电子产品制造，将于2006年7月1日颁布。(*欧盟第2002/95/EC号指令)。 2001年7月，飞利浦半导体与意法半导体(STMicroelectronics)和德国英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)合作，通过评估替代材料的焊锡性和可靠度以及潮湿敏感度(Moisture S
