元器件应用中的Intersil 的模拟开关提供了超低的导通电阻

Intersil 的模拟开关提供了超低的导通电阻，并且板空间比先前的封装小 72% 　　ISL54050 和 ISL54056 均采用节省空间的 μTQFN 封装，典型导通电阻分别为 0.27 Ohms和 0.45 Ohms，从而能够为手持式应用中的手机接收器实现更低的信号损耗和更多的功率 　　Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出低压双重 ISL5405 和四重 ISL54056 单刀双掷（SPDT）模拟开关。这些开关提供了超低的、更平坦的导通电阻，从而提高了电池供电的、便携式和手持式设备的信号质量。 　　这些器件均采用微型μTQFN 封装；跟 TDFN 和 TQFN 封装相 Intersil公司推出的ISL54050和ISL54056模拟开关是专为便携式和手持式设备设计的高效能解决方案，特别是在元器件应用中，它们的特点在于提供超低的导通电阻，这显著降低了信号损耗，提升了设备性能。这些模拟开关在设计时考虑到了空间效率，采用μTQFN封装，相比于传统的TDFN和TQFN封装，面积减少了72%，这对于寸土寸金的手持设备主板来说，无疑极大地节省了空间。 ISL54050是一款低压双掷（SPDT）模拟开关，而ISL54056则是四掷模拟开关，两者都支持双向操作，可用于单端或双差分2:1多路复用器功能。在3.3V电源供电下，ISL54050的典型导通电阻仅为0.27 Ohms，ISL54056则为0.45 Ohms，导通电阻的平坦度分别是0.03 Ohms和0.05 Ohms，这样的特性确保了低总谐波失真（THD），非常适合用于对音质要求严格的设备，如手机、CD音频设备内的MP3播放器等。 这两款开关器件在控制信号方面也表现出色，即使使用低于电源电压的逻辑信号，它们仍能保持低的供电电流，减少电池泄漏，延长设备的运行时间。此外，ISL54050/56具有良好的ESD保护能力，额定值超过8kV，增加了终端产品的耐用性和可靠性。 在封装方面，ISL54050采用10引线1.8x1.4x0.5mm μTQFN封装，ISL54056则是16引线2.6x1.8x0.5mm μTQFN封装，厚度仅0.5mm，比TDFN和TQFN封装薄33%，更加便于在紧凑型设计中部署。快速的开关动作，例如40ns的开启时间和20ns的关闭时间，进一步确保了系统的高效响应。 这些模拟开关适用于各种电池供电、手持和便携式设备，如蜂窝/移动电话、寻呼机、膝上型电脑、笔记本电脑、掌上电脑、便携式测试与测量设备、医疗设备以及音频和视频开关等应用领域。由于它们符合RoHS标准且无铅，因此符合环保要求，是现代电子设计的理想选择。 总而言之，Intersil的ISL54050和ISL54056模拟开关通过超低导通电阻、节省空间的封装和优化的性能特性，为便携式设备的信号路径管理提供了解决方案，有助于提高设备的能效、音质和整体用户体验。