采用扫描电镜、透射电镜、X射线衍射等分析手段,研究了电流密度对直流电沉积纳米晶铜的沉积速率、电流效率、微观结构和硬度的影响。结果表明:随着电流密度的增加,沉积速率明显升高,电流效率下降。当电流密度为3.2A/dm2时,可得到表面光亮致密的沉积层,平均晶粒尺寸为24nm,并具有明显的(111)织构。此时纳米晶铜的显微硬度可达HV297,约为粗晶铜硬度的6倍。
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