不少初学者感到Protel软件本身简单易学，容易上手，但较难理解的反倒是软件以外的一些概念和术语。为推广这一强有力的EDA工具，国内出版了该软件的使用手册等等，但遗憾的是，这些读物往往都是针对软件使用方法本身而编写的，对读者颇感困惑的PCB I艺中有关概念鲜有解释。笔者拟就软件涉及到的与PCB工艺的条目。
Protel是一款广泛应用于电子设计自动化（EDA）领域的软件，尤其在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计方面有着显著的效能。对于初学者来说，虽然Protel的界面和基本操作相对直观，但理解PCB设计中的工艺流程和相关术语却是一项挑战。本文将对其中的一些关键概念进行解释，帮助用户更好地理解和使用Protel。
我们来讨论“层（Layer）”的概念。在Protel中，"层"并不像字处理软件或其他设计软件那样仅作为虚拟层，而是对应于实际PCB中的真实铜箔层。随着电子技术的发展，多层PCB变得越来越常见，它们可以提供更多的布线空间和更高效的信号传输。例如，计算机主板通常使用4层或更多层的PCB，其中包含电源层和地层，这些层有时会通过大面积填充（例如，External Plane和Fill）的方式来布线。同时，层间通信主要依靠“过孔（Via）”。
过孔在PCB设计中扮演着至关重要的角色。它是连接不同层之间线路的关键元素，通常通过在需要连接的导线交汇处钻孔并在孔壁镀金属来实现。设计时应遵循减少过孔使用的原则，并确保过孔与其他实体（尤其是未连接的线路）保持适当的间距。自动布线功能中可以选择“过孔数量最小化”选项来优化这一过程。
丝印层（Overlay）是另一个不容忽视的部分，它主要用于标注元件信息和制作安装指南。设计时应避免字符被元件遮挡，不要侵入助焊区域，并确保所有信息清晰可见，以利于装配和维修。
Protel的封装库包含了多种表面贴装器件（SMD），这类器件的特点是引脚单面分布。在使用SMD时，需明确器件所在的面，以防止丢失引脚信息。此外，SMD的标注应与器件在同一面上。
网格状填充区（External Plane）和填充区（Fill）在设计中也有明确的用途。填充区是连续的铜箔区域，常用于布线和接地；而网格状填充区则具有抗干扰的特性，适用于高频电路设计。在设计时，应根据具体需求选择合适的填充方式。
理解Protel中涉及的PCB工艺条目对于有效使用该软件至关重要。从层的管理到过孔的设计，再到丝印层的布局和SMD的处理，每个环节都需要细心考虑和精确操作。通过掌握这些基本概念，设计师能够设计出更符合实际工艺流程的PCB，从而提高电子产品的性能和可靠性。
