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印制电路板设计规范——工艺性要求-教程与笔记习题
印制电路板设计规范——工艺性要求-教程与笔记习题
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电路板设计
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印制电路板设计规范——工艺性要求
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印制电路板设计规范(工艺要求)
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印制电路板设计规范——工艺性要求 朋友给的,说是他公司的内部资料
中兴通讯印制电路板设计规范-工艺性要求.pdf
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中兴通讯印制电路板设计规范-工艺性要求.pdf 仅供参考
中兴印制电路板设计规范.rar
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整理资料发现有这些东西,对我没有啥用,但也许对其他人员有用,特共享出来。以备他人查看。 04100.2-2002印制电路板设计规范-工艺性要求.doc 041003-2001 印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc 041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.doc 041005-2001印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求.doc 041007-2002印
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印制电路板设计规范—工艺性要求
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本标准规定了手机产品印制电路板(以下简称PCB)设计应遵守的基本工艺要求。 本标准是以Q/ZX.04.100.2-2002《印制电路板设计规范—工艺性要求》为基础,并根据公司手机产品单板的特点,在内容上做了一些补充和完善,并按照问题的类别对条目进行重新编排而形成的,本标准仅适用于手机产品。
中兴印制电路板设计规范-工艺性要求
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印制电路板设计规范(中兴通讯)工艺性要求
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印制电路板设计规范(中兴通讯)工艺性要求, DFM的意思是面向制造的设计,Design for manufacture,即从提高零件的可制造性入手,使得零件和各种工艺容易制造,制造成本低,效率高,并且成本比例低。
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本标准规定了印制电路板(以下简称PCB)设计应遵守的基本工艺要求。
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