SN74LVC1G58DBVR是德州仪器（Texas Instruments，简称TI）生产的一款低电压CMOS数字逻辑集成电路（IC），属于74系列的一部分。74系列以其广泛的逻辑门功能而闻名，这些逻辑门可以组合来执行复杂的数字逻辑任务。该芯片的“DBVR”后缀表明该封装为小型贴片式封装（SOP），其中“V”通常代表封装类型，而“R”表示卷带式自动拾取和放置的封装方式。SOP-6表示芯片拥有6个引脚的表面贴装封装。
SN74LVC1G58DBVR的特点和技术参数主要包括以下几点：
1. 产品型号：SN74LVC1G58DBVR。这个型号是德州仪器为这个特定IC设定的标识，有助于区分不同功能、不同制造商的相似产品。
2. 封装类型和温度范围：SOP-6封装，温度范围为-40℃至85℃。这表示该芯片可以在较宽的工业温度范围内工作。SOP-6封装相对紧凑，适合于空间受限的PCB设计。
3. 功能描述：可配置的多重功能门。这一描述意味着该IC可以被配置为执行多种逻辑功能，如与门、或门、非门、异或门、缓冲器等，这是通过电路的特定连接和应用电路设计来实现的。
4. 价格：1片（套）的价格为￥1.00。作为一款基础的数字逻辑IC，SN74LVC1G58DBVR价格相对低廉，通常适合大批量生产使用。
这种类型的IC通常由5伏的低压电源供电，但也可以容忍较宽范围的供电电压，一般在2伏到5.5伏之间。这样的设计使得它们可以在不同电压标准的系统中使用，提高了设计的灵活性。
在逻辑门芯片家族中，SN74LVC1G58DBVR属于74LVC系列，这通常意味着低电压CMOS技术，该技术的特点是低功耗、高速度和较好的噪声容限。低功耗意味着这些芯片在运行时产生的热量更少，有助于提高系统的整体能效和可靠性。高速度意味着它们可以处理逻辑任务更快，适合需要高频率操作的应用。
作为“单片”（1G）集成电路，SN74LVC1G58DBVR可以被集成到更多复杂的设计中，为设计者提供了一种灵活的构建块，可用于在满足成本、功耗和性能要求的同时，实现各种功能。
应用领域方面，SN74LVC1G58DBVR由于其多用途性，可以用于各种电子设计，包括但不限于计算机外设、通信设备、工业控制系统、消费电子产品以及智能仪表等。
在使用这种类型的IC时，重要的是要遵循制造商提供的详细技术规格和推荐的设计指南。这些指南会包括关于如何正确连接IC、如何为其供电以及如何管理信号输入和输出的说明。正确使用这些IC不仅可以确保其可靠运行，还可以最大限度地减少电磁干扰（EMI）、提高信号完整性和整体电路性能。
