嵌入式系统/ARM技术中的ST推出0.15微米CMOS EEPROM工艺的新模块

意法半导体又推出了一个采用该公司先进的0.15微米CMOSEEPROM制造工艺的新模块。新产品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18TPM的基础上改进而成的，制造技术采用了能够给PC制造商带来更多成本效益的0.15微米制造工艺。 　　安全芯片TPM嵌入在计算机系统主板内，用于安全地保存密钥、密码和数字证书，实现平台可靠性验证、信任度量核心根、用户证书管理等功能。TPM可以用于验证硬件没有发生变化，BIOS设置没有被修改。自2006年年初起，ST向已经部署该产品的市场领先的台式机和笔记本电脑厂商提供了几百万支TPM芯片。新产品的推出进一步加强了ST在市场上的领先地位，证明了该公 嵌入式系统与ARM技术是现代电子设备的核心组成部分，它们为各种智能设备提供高效能、低功耗的计算能力。本文关注的是意法半导体（ST）在这一领域的一项技术创新，即0.15微米CMOS EEPROM工艺在安全芯片领域的应用。 ST19NP18是意法半导体推出的新一代嵌入式安全芯片，基于0.15微米的CMOS EEPROM制造工艺。这种工艺的进步不仅提高了芯片的集成度，也显著降低了生产成本，对于个人计算机（PC）制造商来说具有极大的吸引力。与前代产品ST19WP18TPM相比，ST19NP18在性能和效率上都有所提升，进一步巩固了ST在市场上的领导地位。 安全芯片TPM（Trusted Platform Module）在计算机系统中扮演着至关重要的角色。它被嵌入主板，主要用于保护关键的安全信息，如密钥、密码和数字证书。这些信息的安全存储确保了平台的可靠性和完整性验证，例如验证硬件未被篡改，BIOS设置未经调整。ST的TPM芯片自2006年以来已被广泛应用于顶级的台式机和笔记本电脑，其数百万的出货量彰显了市场的接纳度。 ST19NP18符合可信计算组（TCG）的TPM 1.2规范，支持现场升级功能，允许设备根据新的安全需求或标准进行自我更新。这包括对潜在安全威胁的快速响应，以及对未来TCG标准的无缝过渡。升级过程依赖于芯片内置的硬件安全功能和公钥基础设施，确保了整个过程的安全性。 在软件层面，ST与多家软件供应商合作，为PC制造商和OEM提供完整的软件开发工具。ST19NP18配备了NTRU加密系统公司的TCG核心软件栈（CTSS），以及Wave系统公司的Embassy Security Center（ESC）和加密服务提供商（CSP）。这些工具为开发基于TPM的应用程序提供了便利，特别是对于利用微软Windows Vista操作系统中的BitLocker Drive Encryption安全特性。 可信计算组（TCG）是一个由业内领先软硬件厂商组成的联盟，致力于通过安全硬件模块和跨平台软件接口提升计算环境的安全性。ST的新产品保持了对过去TCG 1.1b规范的兼容性，确保了与现有系统的无缝集成。 ST19NP18是一款集成了先进0.15微米CMOS EEPROM工艺的嵌入式安全芯片，它提升了TPM的安全性和灵活性，适应了不断变化的安全需求。这款芯片的推出标志着嵌入式系统/ARM技术领域的一个重要里程碑，预示着更高效、更安全的计算时代的到来。