嵌入式系统/ARM技术中的意法推出采用0.13微米制造工艺的下一代微控制器

智能卡IC供应商意法半导体(ST)日前宣布一系列新的安全型微控制器产品，新系列产品采用最先进的0.13微米制造工艺，以银行卡、顾客忠诚卡等金融智能卡为目标应用。新系列产品基于新的ST23安全平台，吸收了最新的安全技术改良成果，针对先进安全应用优化了计算性能。     ST23YS02和ST23YS08分别集成了2KB和8KB的EEPROM存储器。具有竞争力的价格，0.13微米的制造工艺，该系列产品适合各种金融应用，特别适合从磁条向静态数据验证(SDA)芯片和PIN卡过渡的EMV标准。简化的体系架构让这些器件变得简便易用，使代码开发商可以进一步降低成本。     两款微控制器都内置一个eD 嵌入式系统是电子设备中不可或缺的一部分，它们通常用于实现特定功能，如在金融智能卡领域，用于处理交易数据和确保信息安全。意法半导体（ST）作为全球知名的智能卡IC供应商，推出了采用0.13微米制造工艺的下一代微控制器，这标志着嵌入式系统在技术和性能上的重大突破。 这一创新主要体现在以下几个方面： 0.13微米的制造工艺是目前非常先进的集成电路制程技术，它允许在更小的硅片上集成更多的晶体管，从而提高芯片的集成度和能效比。这一进步不仅意味着更小的物理尺寸，还可以降低功耗，提高运行速度，并减少生产成本，这对于金融智能卡这样的便携式设备尤为重要。 新产品基于ST23安全平台，该平台集成了最新的安全技术改进，针对高级安全应用进行了优化，提升了计算性能。这意味着这些微控制器能够更好地处理加密算法，提供更高的数据保护，对于金融领域的安全需求至关重要。例如，内置的eDES加速器和对AES的支持，确保了交易数据在传输过程中的安全性，符合EMVCo的标准，这是国际银行卡安全认证的重要标准。 再者，ST23YS02和ST23YS08这两款微控制器分别配备了2KB和8KB的EEPROM存储器，提供了不同容量的选择，满足不同应用的需求。EEPROM是一种可擦写可编程的存储器，适用于存储需要在断电后保持的数据，如用户设置或加密密钥。 此外，简化的体系架构使得这些微控制器易于使用，降低了开发难度，有助于代码开发者节省时间和成本。这表明意法半导体考虑到了整个生态系统，为开发者提供了更加友好的开发环境，推动了整个行业的创新速度。 产品的未来规划中包括加密处理器和非接触式产品，这预示着ST将继续拓展其在嵌入式安全系统领域的覆盖范围，以适应更多样化的应用场景，比如无接触支付和物联网(IoT)安全解决方案。 意法半导体推出的采用0.13微米工艺的下一代微控制器是嵌入式系统领域的一大进步，它将金融智能卡的安全性提升到新的高度，同时也展示了半导体技术在微型化、高性能和低功耗方面的最新成就。这一创新不仅影响了金融行业，也为其他需要安全处理和高效计算的嵌入式应用打开了新的可能。