以纳米W，Cu粉末为原料，通过测定H2中热压烧结和无压烧结的收缩动力学曲线，研究了纳米w_40%cu化学混合粉末的致密化过程。对比了纳米w粉与常规Cu粉（-44μm）的机械混合粉和纳米W-Cu化学混合粉的热压烧结致密化过程。测定了烧结合金在300℃和500℃下高温应力一应变曲线。实验结果表明：采用纳米W-40%Cu化学混合粉末在H：中无压烧结时最大收缩速率对应温度为980℃：1200℃烧结平均晶粒小于2μm，相对密度为97%。纳米W-Cu化学混合粉在H2热压烧结时最大收缩速率对应温度为930℃；1200℃
