测量微小粒子高度的显微投影方法研究

在半导体生产过程中，半导体基片在生长制作时表面会存在一些细微突起的结构，这些突起的尺寸通常为微米量级，若突起的尺寸过高，在流水线上被打磨抛光时极易产生不合格的产品，从而影响生产效率。因此，需对平面上单一（或几个稀疏分布的）非球形粒子的高度进行实时在线测量。针对这一问题提出了一种测量微小粒子高度的方法：显微投影法。介绍了基于显微投影法的微小粒子高度测量系统，实现了约100 μm高度的单一不规则形状微小粒子的测量。