高速数字印制电路板电源面/地面层结构对△I噪声抑制的研究 (1999年)

在高速数字印制电路板(PCB)上,在间距很小的电源面地面之间存在着一个层电容(一般为0.02-200nF),该层电容对Al噪声有抑制作用。本文采用混合位积分方程法(MPIE)和矩量法(Mom)建立了一个计算模型,从定量的角度分析和描述了在高频时(100MHz-3GHz)PCB板的电源面／地面层结构对△l噪声的作用。与实测数据相对比,该方法具有较高的精确度。并采用该方法定量地分析PCB板的电源面／地面层结构参数对△I噪声的影响,据此提出了在高频时减小△I噪声的具体方法。