刚进公司的时候，遇到过一些设计的PCB在生产中很难解决的问题，我想可以把这些问题以图示的方法展示出来，当然大公司对于PCB的DFM（Design For Manufacture）是严格要求的，每个公司都有自己的经验，如有可能，我会查阅一些资料，把一些共有公共的内容做一个总结。
在电子硬件设计中，PCB（Printed Circuit Board）拼板是一个重要的环节，它涉及到制造效率和成本控制。本文将探讨PCB拼板中的关键规则，以帮助设计师避免生产过程中的常见问题，确保产品的质量和可制造性。
PCB拼板的主要目标是节约成本。当单个PCB的尺寸较小，若能合理拼接成大板进行批量生产，可以提高加工设备的利用率，降低单位面积的成本。然而，拼板的宽度不宜超过260mm到300mm，因为这与生产线的模组尺寸有关，超出范围可能导致加工速度下降。
在设计拼板的外框时，必须考虑到固定和防变形。通常，不应在夹持边上开V槽，以防止PCB在加工过程中因应力而变形。此外，对于元器件的布局，所有元件的朝向应保持一致，避免镜像设计，否则会影响加工时的坐标定位。同时，拼板边缘及相邻小板之间不应有连接器突出，以免影响焊接后的分板操作。
为了确保检测的准确性，需要设置定位点。一般来说，至少需要在板的边沿设置三个定位点，这些点应该分布在不同的方向，且距离边缘5mm，以便于光学检测系统识别。定位点周围应留出1.5mm的无阻焊区，避免与焊盘混淆。每个小板至少需要三个直径在3mm至6mm之间的定位孔，且孔周围1mm范围内不应有线路或贴片元件，以防误判。
在实际设计中，还需要注意一些其他细节。比如，拼板的形状应尽可能规则，避免过多的不规则形状，以简化切割工艺。同时，要考虑到PCB的热管理，避免热敏感元件过于集中，导致热应力不均。此外，拼板间的间距和连接方式也需谨慎设计，以利于自动化设备的处理和人工操作。
PCB拼板设计是一项综合考虑成本、效率和工艺性的任务。遵循上述规则，能够有效减少生产中可能出现的问题，提升产品质量，同时优化生产流程。在设计过程中，设计师应结合具体生产工艺和设备条件，不断学习和积累经验，以实现最佳的PCB拼板方案。
