九种常见元器件封装技术九种常见元器件封装技术
元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连
接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电
路的连接。 因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而
且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的 PCB 设
计和制造，所以封装技术至关重要。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积
之比，这个比值越接近 1 越好。 封装时主要考虑的因素： 芯片面积与封装面积之比，为提高封装效
率，尽量接近 1
元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外
壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安
装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的 PCB 设计和制造，所以封装技术至关重要。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近 1 越好。
封装时主要考虑的因素：
芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，尽量接近 1:1。
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。
基于散热的要求，封装越薄越好。
封装大致经过了如下发展进程：
结构方面。
TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。
材料方面。金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。
引脚形状。长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点。
装配方式。通孔插装→表面组装→直接安装。
以下为具体的封装形式介绍：
01
SOP/SOIC 封装
SOP 是英文 Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。
SOP 封装
SOP 封装技术由 1968～1969 年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出：
SOJ，J 型引脚小外形封装
TSOP，薄小外形封装
VSOP，甚小外形封装
SSOP，缩小型 SOP
TSSOP，薄的缩小型 SOP
SOT，小外形晶体管
SOIC，小外形集成电路
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weixin_38624914
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