九种常见元器件封装技术

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。　　因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的 PCB 设计和制造，所以封装技术至关重要。　　衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近 1 越好。　　封装时主要考虑的因素：　　芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，尽量接近 1