与分立方案相比，智能功率模块（IPM）在减少占板空间、提升系统可靠性、简化设计和加速产品上市等方面都具有无可比拟的优势。在不同的应用中，IPM需要采用不同的晶圆技术和封装技术以尽量减小热阻，降低导通损耗和开关损耗，同时确保高集成度、高开关速度、高能效、高可靠性和出色的EMI性能。这就对半导体厂商的硅和封装技术能力提出了更高的要求。
致力于推动高能效电子创新的安森美半导体在硅和封装技术领域处于领导地位，能够提供同类的IPM，产品阵容覆盖20 W到10 KW不同功率等级，在能效、尺寸、成本、可靠性等方面都具有显著优势，因而能够满足工业、汽车、消费等不同应用的需求。
600 V及1200
