近年来，半导体制造工艺的不断进步和发展，为便携式电子产品的广泛应用提供了动力和保证。便携式设备要求使用体积小、功耗低、电池耗电小的器件。因低电压器件的成本比传统5V器件更低、功耗更小、性能更优，加上多数器件的I/O脚可以兼容5V/3.3VTTL电平，可以直接使用在原有系统中，所以各大半导体公司都将3.3V、2.5V等低电压集成电路作为推广重点。但是，目前市场上仍有许多5V电源的逻辑器件和数字器件，因此在许多设计中3.3V（含3V）逻辑系统和5V逻辑系统共存，而且不同的电源电压在同一电路板中混用。随着更低电压标准的引进，不同电源电压和不同逻辑电平器件间的接口问题将在很长一段时间内存在。美国TI（
