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让天线长到让天线长到4G手机面盖上的手机面盖上的LDS技术技术
新的手机天线对天线技术提出了新的要求,也促使新的技术层出不穷,今天我们为大家介绍一下最常见的LDS
技术。
新的手机天线对天线技术提出了新的要求,也促使新的技术层出不穷。一种新的思路是直接将所有天线做在手机的外壳上,如
出的HTC M8,传说中的iPhone6,都将天线做在金属外壳上,将天线与外壳直接一体成型。为此,一些新的技术被应用到天
线制作中来,如LDS、LRP、3D打印等都在被使用。今天我们为大家介绍一下最常见的LDS技术。
何为何为LDS??
LDS—Laser Direct Structuring 激光直接成型技术是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID(Three D-
DimensionalmoulDedinterconnect Device)生产技术,其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功
能和塑料壳体的支撑、防护等功能,以及由机械实体与导电图形结 合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体,形成所谓3D-
MID,适用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。
此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及医疗级助听器。目前最常见的在于手机天线,一般常见手机天线内
建方法,大多采用将金属片以塑 胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上,LDS可将天线直接镭射在手
机外壳上,不仅避免内部手机金属干扰,更缩小手机体积。
LaserDirectStructuring制作技术是透过雷射机台接受数位线路资料后,将PCB表面锡抗蚀刻阻剂烧除,之后再施以电镀金属
化,即可在塑胶表面产生金属材的线路。
LaserDirectStructuring制程主要有四步骤:
1.射出成型(Injectionmolding)。此步骤在热塑性的塑料上射出成型。
2.镭射活化(LaserActivation)。此步骤透过镭射光束活化,藉由添加特殊化学剂镭射活化使物体产生物理化学反应行成金属
核,除了活化并形成粗糙的表面,使铜在金属化过程中在塑料上扎根。
3.电镀(Metallization)。此为LDS制程中的清洁步骤,在仅用作电极的金属化塑胶表面进行电镀5~8微米的电路,如铜、镍
等,使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。
4.组装(Assembling)。
LDS工艺特点及优势:工艺特点及优势:
1、工艺成熟稳定、产品性能优越、任意可激光入射三维面均可实现高精度布图。2、适用于三维表面,更广的设计空间、成
本较FPC高,需化镀、需特定材料。
优点:优点:
1.打样成本低廉。2.开发过程中修改方便。3.塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。4.产品体积再缩小,符合手机薄型发
展趋势。5.产量提升。6.设计开发时间短。7.可依客户需求进行客制化设计。8.可用于镭射钻孔。9.与SMT制程相容。10.不需
透过光罩。
LDS工艺与其它技术相比有两个主要优势。
第一,与柔性电路板天线和金属片天线相比,LDS部件具备完全的三维功能。LDS部件可采用其实际需要的形状---功能服从形
态。因为采用激光成型,改变电路图案无需改变模具就能实现,非常适合生产不同种类的天线。
第二,LDS技术效率极高:产品生产周期短,激光系统耐用、少维护,适合7X24不间断生产,并且故障率低---是成功生产的
理想选择。不仅仅适合于生产手机部件。
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