PCB技术中的电力电子集成模块封装结构与互连方式研究现状

如何使电力电子装置的效率更高、体积更小、重量更轻、成本更低、更加可靠耐用，长期以来一直是各设计、生产者不断努力和追求的方向。解决这一问题最为有效的途径，是采用系统集成的方法使多种电力电子器件组合成为标准化模块，并封装为一体，构成集成电力电子模块。 集成电力电子模块既不是某种特殊的半导体器件，也不是一种无源元件。它是按照最优化电路拓扑和系统结构的原则而设计出的包含多种器件的集成组件或模块。除了具备有功率半导体器件外，还包含驱动电路、控制电路、传感器、保护电路、辅助电源及无源元件。 集成与封装技术作为电力电子集成模块的一个重点研究方向，主要研究模块的集成和封装工艺。目前已有越来越多的学者认识到