电致发热多孔SiC陶瓷绝缘涂层的研究

电致发热多孔SiC陶瓷绝缘涂层的研究，王玲艳，王晓刚， 本实验以异丙醇铝为主要原料，用溶胶－凝胶法制备Al2O3溶胶，然后再以碳化硅多孔陶瓷为基体，在其表面与孔隙内壁进行涂层，以达�