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EDA/PLD中的整合ARM、FPGA与可编程模拟电路设计的单芯片技术
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2020-11-07
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如果世上真的有典型或者通用的嵌入式系统应用,主流半导体公司的产品目录一定会薄很多。现在设计人员不仅要从多种处理器架构中进行选择(大多数嵌入式系统设计都以处理器内核为中心),而且外设、通信端口和模拟功能组合的选择几乎无限。而这正好指出了嵌入式应用的多样性所带来的问题:尽管有如此多的标准端口可供选择,却很少有设计人员能够最终实现单芯片解决方案。他们的选择往往都是微控制器加大量辅助芯片,其中常常包括一些用以提供微控制器所缺乏的特定逻辑功能的可编程逻辑,和作为实际信号接口的模拟IC。 设计人员极少实现单芯片解决方案,原因之一在于他们只能在有限的预定义功能组合中作出选择。其它原因还包括应对设计变化
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如果世上真的有典型或者通用的嵌入式系统应用,主流半导体公司的产品目录一定会薄很多。现在设计人员不
仅要从多种处理器架构中进行选择(大多数嵌入式系统设计都以处理器内核为中心),而且外设、通信端口和模拟
功能组合的选择几乎无限。而这正好指出了嵌入式应用的多样性所带来的问题:尽管有如此多的标准端口可供
选择,却很少有设计人员能够最终实现单芯片解决方案。他们的选择往往都是微控制器加大量辅助芯片,其中
常常包括一些用以提供微控制器所缺乏的特定逻辑功能的可编程逻辑,和作为实际信号接口的模拟IC。 设
计人员极少实现单芯片解决方案,原因之一在于他们只能在有限的预定义功能组合中作出选择。其它原因还包
括应对设计变化
如果世上真的有典型或者通用的嵌入式系统应用,主流半导体公司的产品目录一定会薄很多。现在设计人员不仅要从多种
处理器架构中进行选择(大多数嵌入式系统设计都以处理器内核为中心),而且外设、通信端口和模拟功能组合的选择几乎无
限。而这正好指出了嵌入式应用的多样性所带来的问题:尽管有如此多的标准端口可供选择,却很少有设计人员能够最终实现
单芯片解决方案。他们的选择往往都是微控制器加大量辅助芯片,其中常常包括一些用以提供微控制器所缺乏的特定逻辑功能
的可编程逻辑,和作为实际信号接口的模拟IC。
设计人员极少实现单芯片解决方案,原因之一在于他们只能在有限的预定义功能组合中作出选择。其它原因还包括应对设
计变化的灵活性:功能与初始规格的匹配越精确,往后在项目进展过程中能够适应不断变化的要求的空间就越小。然而,一旦
解决方案要采用多芯片来实现,设计安全性的问题就凸显出来了。由于芯片间布线板级暴露,而且MCU代码和/或FPGA配置
数据没有加密,整个设计便很容易被盗版。
而随着Actel SmartFusion器件的推出,设计人员现在可以使用单芯片解决方案来提供期盼已久的可编程逻辑、可编程模
拟电路与一个功能强大的业界领先32位架构微控制器内核的结合。最重要的是,有一个同样全面的工具链支持该器件的广泛
灵活性(模拟和数字功能均可定制)与ARM Cortex-M3处理器的软件可编程性相结合。
weixin_38620839
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