CHF3 /DMCPS比对F掺杂SiCOH薄膜结构及性能的影响 (2009年)

研究了用十甲基环五硅氧烷和三氟甲烷电子回旋共振等离子体沉积的掺 F SiCOH低 k薄膜中, CHF3 /DMCPS比对薄膜结构、成分、介电性能、热稳定性和憎水性的影响。结果表明,随着 CHF3 /DMCPS比的增 大,沉积的薄膜从 SiCOH向 F-SiCOH和 a-C :F:H转变。对于 F-SiCOH薄膜,在获得较低介电常数的前提下,薄 膜热稳定性和憎水性得到改善。