很多制造商提供的是unmounted的集成电路dice，但很少有这种bare dice的大销售。多数客户没有设备或技术来处理bare dice，所以需要封装他们。应此封装也是集成电路制造的一部分。 封装集成电路的第一步是把它装入leadframe里。图2.31显示了八引脚的dual-in-line package（DIP）的leadframe的简图，chip已经装上了。Leadframe本身是由一个矩形的装die的mount pad和一些lead fingers组成，lead fingers最终形成DIP的8个lead。Leadframs通常是条状的，所以几个dice可以同时处理。他们要么
