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首尔半导体推0.17mm厚高亮度LED芯片WH108
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2020-11-26
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首尔半导体(SeoulSemiconductorCo,Ltd.)宣布成功研发出厚度只有0.17mm,可以产生比现时同类产品高出两倍光度的led芯片。此外,首尔半导体现正为该LED芯片申请注册专利。首尔半导体最新研发的“WH108”LED芯片宽1.6mm,长0.8mm,而厚度则大大减少至0.17mm。此外,在5毫安(mA)的低电流下,其光度可达至240mcd。 “WH108”LED芯片凭借其超薄封装和高光度的特性,最适合应用于移动电话的按键,有助制造出最薄的移动电话。此外,由于“WH108”LED芯片在低能量功率的情况下仍然可产生相同光亮度的特性,有助延长移动电话、数码照相机、手提电脑
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首尔半导体推首尔半导体推0.17mm厚高亮度厚高亮度LED芯片芯片WH108
首尔半导体(SeoulSemiconductorCo,Ltd.)宣布成功研发出厚度只有0.17mm,可以产生比现时同类产品高出两倍
光度的led芯片。此外,首尔半导体现正为该LED芯片申请注册专利。首尔半导体最新研发的“WH108”LED芯片
宽1.6mm,长0.8mm,而厚度则大大减少至0.17mm。此外,在5毫安(mA)的低电流下,其光度可达至240mcd。
“WH108”LED芯片凭借其超薄封装和高光度的特性,最适合应用于移动电话的按键,有助制造出最薄的移动电
话。此外,由于“WH108”LED芯片在低能量功率的情况下仍然可产生相同光亮度的特性,有助延长移动电话、数码
照相机、手提电脑
首尔半导体(SeoulSemiconductorCo,Ltd.)宣布成功研发出厚度只有0.17mm,可以产生比现时同类产品高出两倍光度的
led芯片。此外,首尔半导体现正为该LED芯片申请注册专利。首尔半导体最新研发的“WH108”LED芯片宽1.6mm,长0.8mm,而
厚度则大大减少至0.17mm。此外,在5毫安(mA)的低电流下,其光度可达至240mcd。
“WH108”LED芯片凭借其超薄封装和高光度的特性,最适合应用于移动电话的按键,有助制造出最薄的移动电话。此外,由
于“WH108”LED芯片在低能量功率的情况下仍然可产生相同光亮度的特性,有助延长移动电话、数码照相机、手提电脑等移动
装置的电池寿命。“WH108”LED芯片经过改良的热能特性,在下列特殊的环境下,仍可发挥其稳定可靠的性能:细小照明灯:电冰箱
内照明灯、汽车阅读灯;特殊照明装置:内窥镜;汽车仪器|仪表板。“WH108”LED芯片的薄片型基板结构经过精确处理,将光学
效能大大提高,可实现最佳光度和热能特性。
“WH108”LED芯片的白色、蓝色及绿色的产品雏型将于2007年12月率先供应予韩国及全球的移动电话公司,并将于2008年首
季全面大量投产,预算每月的LED产量超过一千万只。
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