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嵌入式系统/ARM技术中的腾华半导体携手Enea推出使用RapidIO的系统软件
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2020-11-30
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腾华半导体与Enea携手推出通过 RapidIO提供的 Enea LINX进程间通信 (IPC) 服务。通过与腾华新款串行 RapidIO 开发平台合作,Enea 已实现通过 RapidIO 完全支持 LINX 以及与腾华RapidIO 交换机的互用性,并予以充分验证。RapidIO 与 LINX 一同为迅速开发及部署下一代通信基础设施系统提供可靠、可升级及高性能的互连平台。 RapidIO 是嵌入式系统的领先串行互连标准,非常适合通过背板集合、连接单板和多板上的大量微处理器、DSP 及 FPGA。 作为RapidIO商會(RapidIO Trade Association)的创始成员和
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腾华半导体与Enea携手推出通过 RapidIO提供的 Enea LINX进程间通信 (IPC) 服务。通过与腾华新款串行
RapidIO 开发平台合作,Enea 已实现通过 RapidIO 完全支持 LINX 以及与腾华RapidIO 交换机的互用性,并予
以充分验证。RapidIO 与 LINX 一同为迅速开发及部署下一代通信基础设施系统提供可靠、可升级及高性能的互
连平台。 RapidIO 是嵌入式系统的领先串行互连标准,非常适合通过背板集合、连接单板和多板上的大量
微处理器、DSP 及 FPGA。 作为RapidIO商會(RapidIO Trade Association)的创始成员和
腾华半导体与Enea携手推出通过 RapidIO提供的 Enea LINX进程间通信 (IPC) 服务。通过与腾华新款串行 RapidIO 开发
平台合作,Enea 已实现通过 RapidIO 完全支持 LINX 以及与腾华RapidIO 交换机的互用性,并予以充分验证。RapidIO 与
LINX 一同为迅速开发及部署下一代通信基础设施系统提供可靠、可升级及高性能的互连平台。
RapidIO 是嵌入式系统的领先串行互连标准,非常适合通过背板集合、连接单板和多板上的大量微处理器、DSP 及
FPGA。 作为RapidIO商會(RapidIO Trade Association)的创始成员和指导委员会的长期会员,腾华是率先将串行 RapidIO
交换机推向市场的半导体供应商。 这些交换机包括 Tsi578™、Tsi576™、Tsi574™、Tsi568A™ 及 Tsi564A™,可在
RapidIO 端点之间提供高性能的芯片至芯片互连,并可取代目前用于板至板互连的专利背板结构。
Enea 的 LINX 可通过物理
互连(如 RapidIO)提供可靠、高性能的进程间通信服务。 利用直接的讯息传递,LINX 使得复杂的分布式系统更易于进行
概念设计、建模、分割及升级。 LINX 可由 DSP 及微控制器升级至 64 位 CPU,并不依赖相关的处理器及操作系统。该设备
可通过可靠及不可靠的媒体支持控制及数据管道应用,其性能与有竞争力的 IPC 解决方案相比提高 20%。 LINX 还支持任何
分布式系统拓扑,范围包括从单板上的单个处理器到多机架系统中数百个处理器上采用的带复杂群集拓扑的大型网络。
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weixin_38615591
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