甲基三乙氧基硅烷改性制备疏水SiO2气凝胶 (2010年)

采用原位聚合法结合超临界干燥工艺，以正硅酸四乙酯为硅源、甲基三乙氧基硅烷为改性剂制备出疏水型 SiO2气凝胶．采用比表面积及微孔物理分析仪、接触角分析仪、热分析仪和红外光谱仪对其性能和结构进行表征．结果表明：所制备出的SiO2气凝胶是接触角为160°、比表面积为674.47 m2／g和孔体积为4.13 cm3／g的疏水型气凝胶．疏水SiO2气凝胶的热稳定温度为244.5 ℃．