近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化（见图1），为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品（株）研制和开发出新型的积层式多层板，并实现 产量化。并与96年实现全层积层构造（全层IVH构造）的树脂多层印制电 板，称之谓ALIVH（Any Layer IVHstructurc Multi-layer Printed Wir-ing Board），并实现了量产化。此后又于98年开发了CSP或MCM等小型封装裸芯片封装用的载体即AILVH-B（ALIV
