应用有关热力学数据，对Cu2+-EDTA-S2-H2O系的热力学行为进行研究，并对印刷电路板含铜配离子复杂废水的处理进行实验研究。研究结果表明：采用中和沉淀法处理含铜配离子废水难以达到国家电镀污染物排放标准(GB 21900―2008)，通过添加硫化物可以破坏离子的配合平衡，使铜以硫化物形式沉淀；硫化沉淀法处理印刷电路板废水的最佳工艺参数如下：用Ca(OH)2将pH值调到12.5，反应温度为25℃，水解时间为30 min， n(Na2S)：n(Cu)=1：1，硫化沉淀时间50 min，PAM质量浓度为6
