CMOS集成电路潜在缺陷的最小电压检测

有潜在缺陷的芯片有可能通过生产测试，但是在实际应用中却会引起早期失效的问题，进而引起质量问题。为了避免这个问题，就需要在产品卖给客户之前检测出这种有问题的芯片。一般的检测技术包括Burn—in、IDDQ测试、高压测试和低压测试等。