DSP中的一种系统芯片的功能测试方案

1.引言 　　下面来介绍一种实现系统芯片功能测试的方法。 　　2 评估测试需求 　　先要审定系统芯片测试的基本要求，并明确解决如下4个问题闭：1)哪些是必须的基本测试能力；2)怎样观察对测试序列的响应；3)测试平台需要多高的灵活性；4)需要多少经费和时间。 　　对基本测试平台能力[3]的评估应该包括：1)所需的激励时钟速度；2)所需的激励通道数；3)输入的电压标准；4)测试序列的长度。 　　“成电之芯”是一款0.18μm工艺、内嵌DSP核的730万门SoC，面积31mm×31mm，PBGA609封装，该芯片的数据流框图如图1所示。 　　图1中，实线区域为芯片内部各模块，虚线部分为片外