采用挤压成形工艺制备新型纯铜/Cu40Zr44Ag8Al8 非晶复合板材。通过光学显微镜(OM)、X 射线衍射(XRD)、维 氏硬度(HV)和扫描电子显微镜(SEM)研究复合板材芯部非晶尺寸与硬度的分布及复合板材的界面性能；并对比纯铜板材和复合板材的三点弯曲性能。结 果表明：通 过挤压成形工艺可以使复合板材获得良好的界面结合，界面元素梯度分布表明界面宽度约为 2.15 μm。挤压开始阶段，复合板材由单一纯铜组成；随后芯部开始出现非晶，且在距离头部12 mm 处非晶尺寸达到最大，其长度和宽度分别为2.785
