随着目前电子产品的功能越来越复杂，功耗越来越大；系统产生的热量也越来越大，而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示，PCB板的面积已经缩小一半，而板上集成的元器件却增加了3.5倍，整个PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系统在朝着密度更高、速度更快、发热量更大的方向发展。另外，由于电路板过热引发的问题也越来越受到关注，热仿真将成为电子设计过程中一个不可或缺的步骤。传统的热仿真测试主要在产品设计验证阶段进行，MDA和EDA之间不能很好衔接。日前，Mentor Graphics公司推出了一款可覆盖从概念设计阶段至设计验证阶段的电子散热方案-FloTHERMXT,它支持在所有设计阶段进行热仿
