为了使光刻结果更好地符合版图设计,保证在硅片上制造出的电路在功能上与设计电路一致,提出了一种对掩模进行自动补偿的系统性技术。根据光刻机和光刻胶特性,模拟了实际的光刻过程。校正处理的核心是基于模型的掩模图形优化模块,通过调用光刻模拟器直接对输入待校正的掩模图形进行优化。最后通过对掩模版图的验证,保证校正后的掩模图形满足成像图形的精度要求。应用实例证明,该系统准确实现了版图的精确设计与校正。
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