Cu掺杂 Li0.06(Na0.5K0.5)0.94NbO3压电陶瓷的相结构、微观结构与电学性能 (2011年)

采用传统烧结工艺制备了Cu掺杂的(Li,Na,K)NbO3基无铅压电陶瓷,研究了Cu掺杂量对陶瓷结构和电学 性能的影响。结果表明:当Cu掺杂量x≤1.2 %(摩尔分数)时,陶瓷的晶粒度和致密度随Cu掺杂量的增加而增大,在x=1.2 %时其相对密度达到最大值94.6%。当x> 0.8 %时,陶瓷中开始出现杂相,导致其压电性能下降。陶瓷的压电 常数d33和机电耦合系数kp在x=0.8 %时分别达最大值186 pC/N和33%。Cu的掺杂为受主掺杂,使陶瓷呈现一定的“硬 性”,陶瓷的机械品质因数Qm由x=0.3