随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断提出新的要求，从20世纪90年代以来，冶式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压和高性能方向发展；
无源封装技术是电子组装领域中的重要组成部分，它在应对消费类电子产品小型化、高性能、高可靠性和电磁兼容性需求方面发挥着关键作用。随着20世纪90年代以来的技术进步，被动元件如电阻、电容和电感等经历了显著的微型化、多层化、大容量化和耐高压化，以满足不断增长的市场需求。片式无源元件的广泛应用，如电阻器和电容器，已经占据了PCB组件的大部分空间，这不仅增加了生产成本，还影响了生产线效率，因为它们在贴装过程中的处理速度成为了整个生产流程的瓶颈。
为了解决这个问题，集成无源元件的封装技术应运而生。集成无源元件主要有四种形式：
1. 阵列封装：这种形式将大量同类型无源元件集成在一个面阵列结构中，减少了组件的物理尺寸，提高了组装密度。
2. 网络封装：混合不同类型的无源元件，如电阻和电容，通过周边端子进行封装，提供多样化的功能集成。
3. 混合封装：结合无源元件与有源器件（如集成电路），实现更复杂的功能集成。
4. 嵌入式封装：无源元件被嵌入到PCB或其他基板内部，降低了组件的总体高度，增强了封装的机械稳定性。
这些无源封装技术的应用显著优化了表面安装技术（SMT）生产线，提高了设备利用率，降低了成本，并提升了生产效率。例如，球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）等先进封装技术，虽然其小型化的端子阵列对组装工艺提出了更高要求，但也推动了SMT设备和工艺的进步。多芯片模块（MCM）更是进一步集成了多个有源和无源元件，实现了更高程度的电路集成和性能提升。
随着板级电路组装工艺技术的发展，无源元件的封装技术也在不断创新。为了适应这些先进技术，组装工艺必须变得更加精密和高效，以确保封装的可靠性。例如，更精确的贴装技术、更高的焊接精度和更有效的质量控制措施都是必不可少的。此外，随着电子产品设计的复杂度增加，无源封装技术还需要考虑热管理、信号完整性以及抗电磁干扰等问题，以保证整体系统的稳定运行。
无源封装技术是推动电子行业发展的重要驱动力，它不断适应并满足电子设备的小型化、高性能和高可靠性的需求。通过集成无源元件的不同封装形式，以及与先进的电路组装工艺相结合，电子制造行业得以实现更高效、成本更低的生产模式，同时提升了产品的技术含量和市场竞争力。
