嵌入式系统/ARM技术中的嵌入式系统应用设计应关注MPW

SoC是各种类型嵌入式应用系统的方向。长期以来，资金、批量因素一直制约着中小企业、研究机构、高等院校等部门直接采用微电子设计技术，运用ASIC模式进行嵌入式应用系统的开发；然而，嵌入式应用系统设计与微电子设计相融合已是一个技术发展趋势。为了解决这一瓶颈，国外从上世纪80年代初即开始实施了MPW服务计划与体系。MPW服务计划的实施大大加速了IC产业和嵌入式系统应用的发展。许多专家认为，我国IC产业、IC设计、ASIC应用长期落后，与我国长期以来忽视MPW服务计划与体系有关。可喜的是，近年来政府部门及相关单位己重视此问题，MPW服务体系建设研究已正式列入国家863计划，初步建立了几家MPW服务中心 嵌入式系统在现代科技领域扮演着至关重要的角色，尤其在ARM技术的推动下，嵌入式系统应用设计正朝着更高效、集成化的SoC（System on Chip）方向发展。SoC是一种将整个系统，包括处理器、存储器、外设接口等集成在单一芯片上的设计方法，它极大地减少了体积、功耗和成本，提高了系统的性能和可靠性。 然而，SoC的开发面临两大挑战：资金和批量。对于中小企业、研究机构和高校而言，直接采用微电子设计技术和ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）模式进行嵌入式应用系统的开发往往因高昂的成本和批量要求而受阻。为解决这一问题，MPW（Multi-Project Wafer）服务应运而生。 MPW服务是一种创新的集成电路开发模式，它允许多个项目在同一晶圆上流片，共同分摊成本。这种服务使得每个设计项目能够在初期阶段获得足够的芯片样品，以验证设计的可行性，同时降低了单个项目的投入。上世纪80年代初，MPW服务在国外兴起，显著推动了IC产业和嵌入式系统应用的发展。相比之下，中国在MPW服务方面的起步较晚，但近年来已经将其纳入国家863计划，开始建设MPW服务中心，以促进国内IC设计和ASIC应用的发展。 MPW服务的主要任务包括建立设计与系统之间的接口，组织多项目流片以降低成本，提供设计支持，协助小批量生产，以及促进集成电路教育和人才培养。在MPW服务流程中，项目启动阶段会确定技术参数和工艺要求，设计单位提交工艺文件并使用IP核。设计验证后，版图综合为最终版图，开始流片，每个项目可得到一定数量的裸片，如需封装和测试则需额外付费。 国际上，MPW服务已经形成了公共技术平台和公共服务体系，如美国的MOSIS，它为政府资助的研究项目提供了低成本的样品制作服务。这样的平台不仅促进了技术创新，还培育了大量的集成电路设计人才，为整个行业的发展注入活力。 嵌入式系统/ARM技术中的MPW服务是解决SoC开发难题的关键途径，通过MPW，我国可以加快追赶国际先进水平，推动IC产业、IC设计和ASIC应用的快速发展，同时培养更多的专业人才，为嵌入式系统应用设计打开新的局面。随着MPW服务体系的不断完善，我们可以期待更多创新的嵌入式系统解决方案在中国市场上涌现。