粘结带模型在界面强度分析中的应用 (2010年)

对SiC/Ti-834复合材料的单纤维顶出试验进行数值模拟计算，在计算中应用粘结带模型模拟界面。并在鲺观层次下分析了界面的力学性能和损伤破坏过程，同时研究了不同固化温度条件下材料的界面强度和承栽能力。把数值模拟计算结果和试验测量结果进行比较，反演出界面剪切强度和界面摩擦系数。由于碳化硅纤维和钛基的热力学特性不同，在数值计算中必需考虑热残余应力对界面强度的影响。