直接在印刷电路板和金属化介电层上制造的衬底集成无辐射介电波导结构

本文提出了一种与衬底集成非辐射电介质（SINRD）波导有关的设计和实现技术。 与当前的SINRD波导不同，这种将SINRD引导结构直接从常规印刷电路板（PCB）或类似平台中制成的方案有效地消除了覆盖金属板。 由于以下两个事实，可以在不开发机械组件的情况下实现此类SINRD波导，就像在开发常规非辐射介电（NRD）导向电路的情况下通常进行的那样。 首先，增加电介质条的宽度将在NRD条区域内显着降低表面电流。 其次，制造Craft.io和实际实现是基于衬底集成技术的概念。 在这种情况下，可以在PCB或金属化的介电层上直接创建或冲压空气通Kong或通Kong阵列，以满足SINRD波导设计的基本要求。 通过仔细选择SINRD尺寸和通Kong或通Kong的图案，可以将由这些金属裸露的通Kong或通Kong引起的潜在漏电损失降至最低，并降低到可以忽略的水平。 因此，对于毫米波和太赫兹应用，可以通过各种处理技术以简单实用的方式设计和制造NRD波导。 在本文中，仿真和测量已经验证了该方案。