PCB沉铜工艺简述 开料--钻孔--沉铜-

PCB设计 →PCB沉铜工艺简述 PCB板的一般工艺流程包括： 开料--钻孔--沉铜--图形转移--图形电镀--蚀刻--阻焊--字符--表面处理--啤锣--终检--包装出货。开料和钻孔对于多数PCB爱好者来说不难理解，所以本文着重讲讲沉铜这道工序！ 在印制电路板制造技术中，这道工序是比较关键的一道工序。如果工艺参数控制不好就会产生孔壁空洞等诸多功能性的问题。 PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）制作过程中的沉铜工艺是至关重要的一个环节，它直接影响到PCB的电气性能和机械稳定性。PCB的生产工艺流程复杂，包括了开料、钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、蚀刻、阻焊、字符、表面处理、啤锣、终检以及包装出货等多个步骤。在这众多工序中，沉铜因其对孔壁金属化的重要作用而显得尤为关键。 沉铜工艺的主要目的是在已经钻孔的PCB基板的非导电孔壁上，利用化学方法沉积一层薄薄的化学铜。这一层铜的存在为后续的电镀提供了基础，确保孔壁被均匀、连续的铜层覆盖，增强导电性和机械连接性。如果沉铜工艺控制不当，可能导致孔壁出现空洞，影响PCB的导电性能，甚至导致电路失效。 沉铜工艺的具体流程包括多个步骤，首先是去毛刺，去除钻孔过程中产生的毛刺，以防止对孔壁金属化造成障碍。接下来是碱性除油，通过这个步骤清除板面的油污、指纹、氧化物和孔内粉尘，并调整孔壁的电荷状态，为胶体钯的吸附创造条件。随后是微蚀，通过化学反应去除板面的氧化层，粗化板面，增强后续沉积的铜层与底铜的结合力。 在微蚀之后，预浸和活化是两个重要的步骤。预浸是为了保护钯槽免受前处理步骤的污染，而活化则是让孔壁吸附带负电的胶体钯颗粒，为均匀沉铜提供保障。接着是解胶，去除胶体钯颗粒表面的亚锡离子，使其核心暴露，以启动化学沉铜反应。 最后是沉铜过程本身，这个阶段是通过钯核的活化诱发化学沉铜反应，生成的新铜层与反应副产物氢气一起促进沉铜的进行。整个沉铜工艺需要精确控制各种化学试剂的比例和反应条件，以确保沉积的铜层质量优良，无孔壁缺陷，从而保证PCB的整体质量和可靠性。 PCB沉铜工艺是保证电路板性能的关键步骤，涉及多道严谨的化学处理过程，每一步都对最终产品的质量有直接影响。对PCB制造者而言，理解和掌握沉铜工艺的各个环节至关重要，以确保生产出的电路板能满足严格的设计和功能要求。