PCB工艺说明

在广大PCB学习和设计的人群中，很多人不知道在PCB设计中线宽最小要多大，焊盘最小要多少，等等问题，使得很多人在画得板后，发给厂家而不能做出来，又得返回再画，浪费很多的时间，我就做过这种事情，所以..

PCB加工工艺要求模版

PCB加工工艺要求模版，PCB下单模版，PCB打样模版

高速PCB打板工艺要求说明表

高速PCB打板工艺要求说明表，某公司内部资料

生产工艺流程介绍 SMT生产流程介绍、 DIP生产流程介绍及PCB设计工艺简析

主要介绍： SMT生产流程介绍、 DIP生产流程介绍及PCB设计工艺简析，对刚入行的朋友还是有很大用处的

PCB加工工艺要求说明书

标准的PCB文件资料！可参考本文件填写PCB工艺要求。 需要填写的外发资料。

PCB拼板的工艺要求及注意事项说明

在PCB 抄板、PCB设计，到最后进行PCB量产的时候，PCB拼板也是一件非常重要的事，这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。如何在确保PCB电路板的质量前提下，进行合理有效的

PCB工艺边及拼板规范

PCB工艺边及拼板规范 ，说明拼板的方式，及工艺边大小。

PCB全套技术资料(大量PCB资料合集)

FPC全制程技术讲解.pdf Mentor Pads2004 转 Mentor WG2004.pdf MP3 PCB布局設計指南.pdf PCB全面质量管理.pdf PCB印制电路板术语详解.pdf

PCB设计的148个检查项目-PCB checklist

一、资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的

PCB生产工艺流程设计规范

详细讲解了PCB制作流程，有图加以说明，特别适合初学者学习使用！

PCB设计检查规范指南

资料输入阶段1．在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、＊．brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）2．确认PCB模板是最新的3． 确认模板的定

全志H6开发板原理图PCB.zip

全志H6开发板原理图和PCB源文件，cadence开发，包括H6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.DSN、H6_PRO_DDR3_V1_0-V163.brd、H6_PRO_DDR3_V1

PCB设计中我们常常用到拼版，如何做到快速拼版

在PCB设计中我们常常用到拼版，如何做到快速拼版呢？ 一、 在Altium/Protel中拼版的方式 hid所谓的拼版其实是把一个单板拼凑成一个大板，留有V-Cut、工艺边、邮票孔等工艺间距，放置固定

全志H6原型机V1.0原理图PCB文件.zip

软件介绍: 全志H6原型机V1.0原理图PCB资源列表：H6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.DSNH6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.pdfH6_PRO_DDR3_V1

PCB丝印规范与制作工艺说明

本文主要介绍的是PCB的丝印规范与制作工艺说明。

讲讲多层PCB设计的重要组成部分之一过孔

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接;二

PCB技术中的PCB电镀工艺介绍

线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二． 工艺流程： 　　浸酸→全板电镀铜→图形转移

PCB板孔沉铜内无铜的原因分析

采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若按正

PCB技术中的PCB线路板电镀铜工艺简析

一．电镀工艺的分类： 　　酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 　　二．工艺流程： 　　浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二

PCB技术中的浅析PCB制板中触变性对油墨性能的影响

核心摘要：油墨使用的成败，直接影响到pcb出货的总体技术要求和品质指标。为此，pcb生产厂家都非常重视油墨的性能优劣。除油墨粘度广为人知之外，作为油墨的触变性往往被人们所忽略。而它对网印的效果却起着非

IPHONE5 10PIN SMT母座规格书_沉板式 图——发给有须要 做PCB封装的人使用

Iphone5S 5C 母座规格书_沉板式 图—发给有须要 做PCB封装的人使用 型号：IPHONE5 10PIN SMT母座连接器 应用范围：手机 种类：转接头 制作工艺：冷压 特性：防爆 工作频率

PCB技术中的低介电常数材料在超大规模集成电路工艺中的应用

赵智彪，许志，利定东（应用材料中国公司，上海浦东张江高科技园区张江路368号，201203）摘要：本文概述了低介电常数材料（Low k Materials）的特点、分类及其在集成电路工艺中的应用。指出

tf卡封装说明

tf卡封装图，详细引脚定义以及pcb封装如何画线说明；双压式

cam350 9.5汉化破解版

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PCB技术中的线路板加工核心设备辨析

快速印刷线路板加工的核心设备是“电路板刻板机”，简称“刻板机”。由于市场上类似的设备名称众多，性能千差万别，容易使真正需要电路板刻板机的客户混淆其中。所以，我们有必要为此做一些说明。 　　市场上对雕刻

PCB技术中的可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案（下）

十一、防焊设计方面：绿油桥的设置与MAKE点的设置无法保证。 　　原因： 　　1、IC间距超出绿油桥所保证的间距。 　　2、MAKE点的开窗太大，造成线路露铜。 　　解决方案： 　　1、需保证绿油桥的

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正点原子ATK-M751资料包（4G模块），内含文档资料、硬件资料、软件资料、以及原子云API资料。

PCB技术中的双极型电路的版图设计

说明：本节将18.2节的内容归纳在一起1. 版图设计过程2. 版图设计的准备工作3. 版图设计的一般规则4. 集成电路的设计规则5. 双极型IC中元件的图形设计6. 设计举例 版图设计就是按照线路的要

TMS320VC5509A TL5509-EVM开发板硬件说明书.pdf

TL5509-EVM是广州创龙基于SOM-TL5509核心板研发的一款TI C55x架构的定点TMS320VC5509A低功耗DSP开发板，采用沉金无铅工艺的2层板设计，专业的PCB Layout保证

PCB技术中的阐释Sigma与机器性能的关系-2

以图像说明　　相对于陷入统计性的论文中，让我们以图像对有关的课题进行讨论。　　所有的工艺都有不同程度的分别。买家必须询问的问题是"这个工艺或机器精确及可重复吗？"和"怎样给我肯定？"。精度的确定方法是