电源技术中的涵盖5-7.5kW逆变电机设计 飞兆扩展SPM器件
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2020-11-27
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电源技术中的涵盖电源技术中的涵盖5-7.5kW逆变电机设计逆变电机设计 飞兆扩展飞兆扩展SPM器件器件
飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)宣布扩展其智能功率模块(SPM)产品系列，新增额定电流为50A和75A的
Motion-SPM器件，针对由5kW到7.5kW的商用及工业逆变电机控制设计。现在，飞兆半导体可为设计人员提供
全面的SPM产品选择，涵盖从50W到7.5kW的全线逆变器电机应用。 FSAM50SM60A(600V/50A)和
FSAM75SM60A(600V/75A)模块采用60×31mm的双列直插式封装(DIP)，占用的电路板空间几乎仅为分立式解
决方案的一半。SPM封装利用铜直接键合(DBC)基板技术，提供极佳的热阻抗和散热能力。这些50/75A Motio
飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)宣布扩展其智能功率模块(SPM)产品系列，新增额定电流为50A和75A的Motion-
SPM器件，针对由5kW到7.5kW的商用及工业逆变电机控制设计。现在，飞兆半导体可为设计人员提供全面的SPM产品选
择，涵盖从50W到7.5kW的全线逆变器电机应用。
FSAM50SM60A(600V/50A)和FSAM75SM60A(600V/75A)模块采用60×31mm的双列直插式封装(DIP)，占用的电路板空
间几乎仅为分立式解决方案的一半。SPM封装利用铜直接键合(DBC)基板技术，提供极佳的热阻抗和散热能力。这些
50/75A Motion-SPM器件为设计人员提供高度集成的整体功率解决方案，适用于如空调和工厂自动化用的伺服电机驱动器等需
要更高效率和性能的应用场合。
飞兆半导体功能功率部副总裁Taehoon Kim称：“利用飞兆半导体的新型Motion-SPM产品，通过选择具有相同超紧凑型
DIP封装的不同电流额定值的SPM系列智能功率模块，设计人员能够很容易地将额定功率为1kW的应用系统扩展到7.5kW。采
用优化散热的DBC封装技术，飞兆半导体能够开发出60mm×31mm封装外形涵盖全系列10A至75A模块产品。这使得设计人员
能够显著缩小电路板尺寸，与传统分立式解决方案相比，大大提高了设计的简化性和灵活性。”
为了最大程度的减少外围器件及增强系统的稳定可靠性，在每一个Motion-SPM中均集成了6个高速IGBT、6个续流
(freewheeling)二极管、3个HVIC(高压集成自举电路)、1个LVIC(低压集成驱动电路)和1个热敏电阻。其中，内置HVIC为系统
提供了无需光藕隔离的单电源共地解决方案，从而大大减少元件数目，同时，低端的检流IGBT为系统提供了灵活可调的短路
保护功能。每个模块还集成了无位置传感器控制功能和温度监控功能。内置的热敏电阻用以精确实现过温保护，从而进一步增
强系统可靠性。此外，Motion-SPM器件还提供高达20kHz 的开关频率和保证通过每分钟2500Vrms的额定隔离电压等级，因
而提高了功率效率。
FSAM50SM60A 和FSAM75SM60A均属于无铅产品，能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求，并符合现已
生效的欧盟标准。目前飞兆可以提供样品，交货期为收到订单后12周内。
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