莱迪思推出ECP5产品系列

导读：莱迪思半导体公司日前宣布推出ECP5产品系列，该系列产品面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。 　　ECP5产品系列提供基于SERDES的解决方案，帮助设计者快速添加功能和特性辅助ASIC和ASSP设计，降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。莱迪思优化了ECP5系列产品架构，从而使得使低于100K LUT的器件能够实现其最大的价值，作为ASIC和ASSP的辅助芯片完成关键功能。 　　与竞争对手的解决方案相比，莱迪思的成本低40%并且包含诸多增强特性，包括采用更好布线架构的基于4输入查找表的小块逻辑结构，双通