数字麦克风资料，免费了-综合文档

硅晶麦克风－楼氏电子 前言 在2004年，消费性电子产品诸如：行动电话、数字式个人助理(PDA)、数字相机以及 MP3播放器等，已使用超过十亿组麦克风。这些产品大部份均使用传统的电容式麦克风( ECM)，而由于这种麦克风不耐高温的特性，生产时需要搭配各种不同零件并加以人工组 装。有鉴于此，楼氏电子(Knowles Acoustics)率先推出一种优于传统电容式麦克风特性，以微机电(MEMS)技术为主的硅晶 麦克风－SiSonic。SiSonic具有耐高温与适用于无铅制程的特性，使其成为自动化生产 的最佳选择。 微机电(MEMS)核心技术与漂浮式(free-floating)振膜 为达到大量生产消费性电子产品稳定表现的需求，SiSonic的设计采用微机电技术为 核心。同时，楼氏电子为了稳定音质并减少失真，导入漂浮式(free- floating)振膜的技术。如下图一，在整张振膜只保留一个供传导电荷所需的接点。 [pic]